Jiangsu Xinmeng Semiconductor Equipment Co., Ltd

  • Add:  Building 7,  Chengnan Science and Technology Industrial Park, No. 25 Dongwu South Road, Wuzhong Economic Development Zone, Suzhou City, Jiangsu Province

  • Tel:+086 0512-67296032

  • Fax:+086 0512-67296032

  • Email:sales@js-xm.com.cn

Suzhou Foupclean Semiconductor Equipment Co., Ltd.

  • Add:  Building 7,  Chengnan Science and Technology Industrial Park, No. 25 Dongwu South Road, Wuzhong Economic Development Zone, Suzhou City, Jiangsu Province

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全自動(dòng)晶圓盒清洗機(jī)

設(shè)備特點(diǎn)、工作原理

在半導(dǎo)體制造過(guò)程中,片盒和FOUP的清潔度直接影響到晶圓的良率。我們深知晶圓盒清潔的重要性,經(jīng)過(guò)多年的研發(fā)和經(jīng)驗(yàn)積累,推出了一系列高效、精密、節(jié)能的清洗設(shè)備和方案:

  • 全方位清洗:采用獨(dú)特的清洗工藝,360度無(wú)死角清洗,確保片盒和FOUP的每個(gè)角落都得到徹底清潔,同時(shí)防止細(xì)菌滋生,維護(hù)晶圓的潔凈環(huán)境。

  • 精密清洗技術(shù):自主研發(fā)的雙流體旋轉(zhuǎn)噴射清洗方式,可實(shí)現(xiàn)超微精密清洗,有效去除微小顆粒和化學(xué)殘留,滿(mǎn)足日益提高的清潔度要求。

  • 節(jié)能環(huán)保:設(shè)備采用高效節(jié)能設(shè)計(jì),在確保清洗效果的同時(shí),盡可能降低能耗,踐行綠色生產(chǎn)理念。

  • 去除AMC污染:采用專(zhuān)利干燥技術(shù),可有效去除AMC(空氣分子污染物),防止其對(duì)晶圓制程造成影響。

  • 智能化管理:設(shè)備全生產(chǎn)過(guò)程實(shí)時(shí)監(jiān)控,兼容自動(dòng)傳輸系統(tǒng)(AMHS),符合GEM300通訊標(biāo)準(zhǔn)以及SEMI S2、S8標(biāo)準(zhǔn),實(shí)現(xiàn)智能化管理,提高生產(chǎn)效率。

  • 高產(chǎn)能低占地:合理的設(shè)備設(shè)計(jì),在低占地面積下實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)能,以12寸FOUP為例,多至25個(gè)/小時(shí)的清洗能力。

我們的清洗設(shè)備和方案可廣泛應(yīng)用于各種規(guī)格的半導(dǎo)體片盒、FOUP、FOSB等,并可根據(jù)客戶(hù)的特定需求提供定制化服務(wù)。通過(guò)不斷創(chuàng)新和優(yōu)化,我們致力于為客戶(hù)提供一流的清洗解決方案,助力半導(dǎo)體制造工藝更上一層樓。


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