Jiangsu Xinmeng Semiconductor Equipment Co., Ltd

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Suzhou Foupclean Semiconductor Equipment Co., Ltd.

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Single Wafer Wet Process Equipment

三維封裝TSV微盲孔電鍍填充設(shè)備

團隊有半導(dǎo)體制造、材料十多年行業(yè)服務(wù)經(jīng)驗

核心技術(shù)來源:在02專項/973項目支持下，獲得了關(guān)鍵技術(shù)的突破

三維封裝TSV微盲孔電鍍填充設(shè)備

自創(chuàng)復(fù)合添加劑技術(shù)

復(fù)合添加劑equilibrium LUMO

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添加劑的電化學(xué)測試

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復(fù)合添加劑實現(xiàn)TSV完全自底向上填充 （ 20*120μm ）

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基于理論精準建模

大深寬比TSV鍍銅填充模型

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物理場增強技術(shù)

超聲及脈沖增強機制

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超聲對200×20 μm TSV鍍銅填充的影響

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無超聲與有超聲

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模擬仿真和設(shè)計

關(guān)鍵模塊之一 電鍍液分布與電流分布

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